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J. Kim (포항공과대학교)

공동저술논문수 : 29
이성혁 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 16
전유재 (여주대학교)

공동저술논문수 : 15
J. P. Jung (서울시립대학교)

공동저술논문수 : 14
강민수 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 11
김도석 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 10
최명기 (한국산업기술협회)

공동저술논문수 : 10
장경호 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 8
전성호 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 8
정승부 (성균관대학교)

공동저술논문수 : 8
김경섭 (국립부경대학교)

공동저술논문수 : 7
서창제

공동저술논문수 : 7
이준환

공동저술논문수 : 7
김대곤 (삼성테크윈)

공동저술논문수 : 5
이선병

공동저술논문수 : 5
이진형 (대림대학교)

공동저술논문수 : 5
하범용

공동저술논문수 : 5
고영욱

공동저술논문수 : 4
박정웅 (조선대학교)

공동저술논문수 : 4
박진석 (한국원자력연구원)

공동저술논문수 : 4
임병승 (강원대학교)

공동저술논문수 : 4
한성원

공동저술논문수 : 4
한현주

공동저술논문수 : 4
강춘식

공동저술논문수 : 3
김종웅

공동저술논문수 : 3
박재용 (비츠로테크)

공동저술논문수 : 3
손선익 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 3
송용 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 3
옥정환

공동저술논문수 : 3
윤준호

공동저술논문수 : 3
장인철

공동저술논문수 : 3
하상수

공동저술논문수 : 3
김경환 (한국로봇산업진흥원)

공동저술논문수 : 2
김상규 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 2
김연성

공동저술논문수 : 2
김영탁

공동저술논문수 : 2
김종호 (삼성중공업)

공동저술논문수 : 2
김주석

공동저술논문수 : 2
김형일 (조선대학교)

공동저술논문수 : 2
문원철

공동저술논문수 : 2
심형섭 (대림대학교)

공동저술논문수 : 2
안승호 (고려대학교)

공동저술논문수 : 2
양경천

공동저술논문수 : 2
윤기봉 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 2
이재준 (한국생산기술연구원)

공동저술논문수 : 2
이창열

공동저술논문수 : 2
조윤성

공동저술논문수 : 2
조윤성 (대구가톨릭대학교)

공동저술논문수 : 2
최명기

공동저술논문수 : 2
황선효 (한밭대학교)

공동저술논문수 : 2
Jongmin Kim (한국원자력연구원)

공동저술논문수 : 2
강관구

공동저술논문수 : 1
구홍모 (삼성전자)

공동저술논문수 : 1
권혁록 (한전KDN)

공동저술논문수 : 1
김영탁 (더블유피)

공동저술논문수 : 1
김재민 (에이엔에이치스트럭쳐)

공동저술논문수 : 1
김주석 (일진)

공동저술논문수 : 1
김헌희

공동저술논문수 : 1
문정훈

공동저술논문수 : 1
박재현 (부경대학교)

공동저술논문수 : 1
소경준 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 1
심현우 (한국항공대학교)

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심현우

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양성철

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양협

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우영환

공동저술논문수 : 1
윤종구

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이경훈 (월드웰)

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이대형

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이상형 (삼성물산)

공동저술논문수 : 1
이석

공동저술논문수 : 1
이선병

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이승목

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이종원 (현대위아)

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정현석 (중앙대학교)

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조민행 (중앙대학교)

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조상현 (국립목포대학교)

공동저술논문수 : 1
조일제

공동저술논문수 : 1
조일제 (중앙대학교)

공동저술논문수 : 1
지시헌

공동저술논문수 : 1
최인수

공동저술논문수 : 1
한성원 (삼성물산)

공동저술논문수 : 1
홍사훈

공동저술논문수 : 1
황성진

공동저술논문수 : 1
Dohyun Park (Equinor Korea)

공동저술논문수 : 1

신영의 (Shin Young-Eui) 논문수 · 이용수 7,658 · 피인용수 19

소속기관: 중앙대학교

소속부서: 기계공학부

주요 연구분야: 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 재료·에너지공학 > 기타 재료·에너지공학 공학 > 기계공학 > 자동차공학

연구경력: -

저자정보 . 논문
공저자 . 저널

저자의 연구 키워드

저자의 연구 키워드: #고온고습 시험; #열충격 시험; #Absorption Rate(흡수율); #Anisotropic conductive adhesive films; #Automotive; #Automotive application component(자동차 전장부품); #Bare Cell; #Cell Crack; #Coefficient of Thermal Expansion(CTE); #Conductive particle; #creep; #creep(크립); #EL; #Fill Factor; #Filling time; #Film Thickness(박막두께); #Finite Element Analysis; #Flip Chip; #Flow characteristics; #Fracture mode(파괴모드); #High temperature & humidity test; #I-V; #Lead-free; #Lead-free Solder; #Lead-free solder(무연솔더); #Optical Characteristic(광학적 특성); #Power drop; #Pull strength test(인장강도 시험); #Pull test; #PV module; #PV모듈; #QFP; #Reflectivity(반사율); #Reliability; #Shear strength test(전단강도 시험); #SMT electronic device; #SMT electronic device(SMT 전자부품); #Sn-0.3Sb-0.4Ag-37.4Pb; #Sn-3.5Ag; #Sn-3Ag-0.5Cu; #Solar Cell; #solder; #Solder bump resistance; #Solder Joint; #solder(솔더); #Thermal Fatigue; #Thermal shock; #Thermal Shock Test; #Thermal shock test(열충격 시험); #Thermocompression bonding; #Thin Film(박막); #Underfill; #Underfill process; #Wave Interference(파장 간섭); #Young's Modulus

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상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
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신영의 (Shin Young-Eui) 논문수 · 이용수 7,658 · 피인용수 19

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