저자의 연구 키워드

저자의 연구 키워드

#12inches Wafer polishing system(12인치 웨이퍼 폴리싱 시스템)

#300㎜ Wafer Polishing(300㎜ 웨이퍼 폴리싱)

#abrasion

#abrasion(마멸)

#Acoustic emission sensor(음향 방출 센서)

#Down Force(가압력)

#down-force

#Frequency Response Function

#Hall sensor(홀 센서)

#h-BN(육방정계 질화붕소)

#IED(연속 전해 드레싱, In-process Electrolytic Dressing)

#IED(In-process Electrolytic Dressing)

#load cell

#Machinable ceramic

#Machinable Ceramic(머신어블 세라믹)

#Machining Condition (가공조건)

#machining conditions

#Machining variable(가공인자)

#Machining variables(가공 요소)

#Natural Frequency(고유진동수)

#Optimal condition(최적 조건)

#optimum condition

#optimum condition(최적조건)

#Optimum Machining Condition(최적가공조건)

#polishing characteristics

#Pressure Distribution

#Pressure Distribution(압력분포)

#Pressure measuring film

#Pressure measuring film(압력측정필름)

#process condition

#Process Condition(공정조건)

#process condtion(공정조건)

#processing velocity

#Respond Surface Method(반응표면계획법)

#SEM(주사 전자 현미경)

#Silicon Wafer Polishing Machine(실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치)

#Single side polishing(단면연마)

#Si-Wafer(실리콘 웨이퍼)

#slurry temperature

#Slurry Temperature(슬러리 온도)

#surface roughness

#Surface Roughness(표면거칠기)

#Taguchi Method(다구찌 계획법)

#Taguchi Method(다구찌 방법)

#Temperature Variation(온도변화)

#ultra precision

#ultra precision processing(초정밀 가공)

#Ultra-precision Lapping

#Vibration Measurement(진동 측정)

#Wafer final polishing

#Wafer Final Polishing(웨이퍼 최종 폴리싱)

#Wafer Polishing

#Wafer polishing system

#Wafer Polishing(웨이퍼 폴리싱)