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정하경 (한국기계연구원)

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Gwang-Ryeol Park (Korea Institute of Machinery and Materials)

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Jae-Seung Lim (Korea Institute of Machinery and Materials)

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Kang Su Kim (한국산업기술대학교)

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Seonghem Han (Korea Institute of Machinery and Materials)

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Y. G. Lee

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Yeong-geol Bae (AIControl)

공동저술논문수 : 1

이재학 (Jai Hak Lee) 논문수 · 이용수 15,478 · 피인용수 22

소속기관: 한국공학대학교

소속부서: 기계설계공학부

주요 연구분야: 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.5% 공학 > 기계공학 > 자동차공학

연구경력: -

저자정보 . 논문
공저자 . 저널

저자의 연구 키워드

저자의 연구 키워드: #3D Modeling of Moving and Fixed Joints (이동형 및 고정형 결합부의 삼차원 모델링); #3D packaging; #3D Packaging (3차원 패키징); #3D Stack; #3D Stacking (3차원 적층); #Aerodynamic drag(공기역학적 항력); #Axle (차축); #Axle(차축); #bed smell; #Bolt Joint; #Bolt Joint (볼트결합부); #Bonding; #chip embedding; #Computational Model (전산모델); #Coordinate Transform (좌표변환); #Cu Pillar Bump (구리필러범프); #Damping Coefficient (감쇠계수); #Data acquisition; #Design of Experiments (실험계획법); #Direct Oxide Bonding (실리콘 옥사이드 본딩); #drain; #dryer; #Endurance diagram(내구 선도); #Endurance Life(내구수명); #Factor (인자); #Fan-out; #Fatigue Failure(피로 파손); #FEM; #FEM (유한요소해석); #FEM Modeling Automation (FEM 모델링 자동화); #FEM(유한요소해석); #Finite Element Analysis (유한요소해석); #food waste; #Forming(성형); #FOWLP; #H2SO4 treatment; #Indium tin oxide (ITO); #Insert-Bump Bonding (삽입형 본딩); #Knife coating method; #Lateral Stiffness; #Level (수준); #Low Temperature Bonding (저온접합); #Machine learning; #Mesh Combination of Structures and Joints (구조물과 결합부의 메쉬 연결); #microwave; #Numerical analysis(수치해석); #Organic light-emitting diodes (OLEDs); #Organic photovoltaics (OPVs); #Packaging Machine(포장기계); #PEDOT:PSS; #Photo catalysis(광촉매); #Polymer anode; #precision; #Predictive maintenance; #pre-load; #Preload(예압); #Punch(펀치); #Sealing(접착); #Self-alignment (자가정렬); #Silver nanowire; #Slitter(슬리터); #Smart factory; #Spread(확산); #Static and Dynamic Analysis of Machine Tools (공작기계의 정적, 동적 해석); #Sterilization(살균); #stiffness; #Stiffness (강성); #Taper Roller Bearing(테이퍼 롤러 베어링); #Thin Die; #Thin Wafer Handling (박형 실리콘 핸들링); #Tire corner radius of curvature(타이어 코너 곡률 반경); #Transparent electrode; #TSV; #TSV (실리콘 관통 비아); #TSV (실리콘 관통비아); #UV LED Chip(UV LED 칩); #Wafer level molding; #wafer level package; #Wheel & tire(휠 & 타이어); #Wheel Loader (휠 로더); #Wheel loader(휠 로더); #Wheel offset(휠 오프셋); #Wire bonder

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