지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
1999
1998
1996
1995
1994
1992
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
응력특이성계수에 의한 이종 접합재료의 강도평가 ( Strength Evaluation of Bonded Dissimilar Materials by Using Stress Singularity Factor )
대한기계학회 논문집 A권
1996 .07
응력특이성을 고려한 세라믹/금속 접합재의 정적강도평가
한국공작기계학회지
1997 .03
이종접합재에 대한 응력 및 응력세기계수의 경계요소 해석 ( Boundary Element Analysis of Stress Intensity Factor in Bonded Dissimilar Materials )
대한기계학회 춘추학술대회
1994 .01
응력특이성을 고려한 접착이음의 강도평가 방법
한국공작기계학회지
1998 .02
응력특이성을 고려한 접착강도의 평가방법 ( A Evaluation Method of Bonding Strength Considering Stress Singularity on Adhesive Joints )
대한기계학회 춘추학술대회
1995 .01
덧살 영향을 고려한 이종마찰용접재의 응력특이성 해석
한국기계기술학회지
2013 .01
이종재 경사이음의 접합계면단에 대한 응력특이성계수의 해석 ( Analysis of Stress Singularity Factors at the Interface Edges of Scarf Joints in Bonded Dissimilar Materials )
대한기계학회 춘추학술대회
1994 .01
세라믹/금속 접합재에 대한 응력특이성의 해석 ( Analysis of Stress Singularity on Ceramics/Metal Bonded Joints )
대한기계학회 논문집 A권
1996 .10
이종접합재 접합계면의 응력해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .07
경계요소법을 이용한 이종재료 접착 · 접합재의 응력 및 응력세기계수 해석 ( Analysis of Stress and Stress Intensity Factor in Bonded Dissimilar Materials by Boundary Element Method )
대한기계학회 논문집 A권
1997 .09
마찰용접에 의한 이종재 접합계면에 대한 응력특이성의 해석
한국자동차공학회논문집
2005 .03
전자부품 패키지에 내재된 두재료 혹은 세재료 접합점에 대한 응력특이차수 ( Order of Stress Singularities at Bonded Edge Corners with Two of Three Dissimilar Materials in the Electronic Package )
대한기계학회 논문집 A권
1996 .01
마찰용접에 의한 이종재 접합계면에 대한 응력특이성 해석
한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집
2004 .10
이종재료 단순겹치기 접합이음에 대한 응력특이성의 해석
한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집
1994 .11
엔진용 밸브재 SUH35/SUH3 이종마찰 용접계면에 대한 열응력 특이성 해석
한국기계기술학회지
2012 .01
세라믹/금속접합재의 응력특이장 해석 및 강도평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1997 .05
하이브리드 접합을 통한 이종재료 접합에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
SUH35/SUH3 마찰용접 접합계면에 대한 잔류응력 특이성의 해석
한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집
2005 .05
Aㅣ/ Epoxy 이종 접합체에 대한 계면강도의 평가방법
대한기계학회 논문집 A권
2002 .11
반도체 패키지내의 접합점에 대한 응력특이치 ( Stress Singularities at Bonded Edge Corners in the Electronic Package )
대한기계학회 춘추학술대회
1995 .01
0