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기판에 부착된 2개의 강제공랭블럭 주위의 온도분포와 열전달의 실험적 연구 ( An Experimental Study of Temperature Distribution and Heat Transfer around a Surface-Mounted Two-Block Column Cooled by Forced Air Flow )
대한기계학회 춘추학술대회
1997 .01
압전세라믹 냉각팬에 의한 강제 공랭 모듈 주위의 열전달 특성
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2003 .07
실장 PCB의 기능 검사 자동화
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
1993 .10
평행평판채널의 기판상에 실장된 강제공랭 모듈주위의 열전달특성에 관한 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2001 .07
신경망을 이용한 실장 PCB 패턴인식 시스템
한국멀티미디어학회 학술발표논문집
1998 .06
기판의 열확산에 의한 3차원 공랭모듈로부터의 열전달촉진에 관한 연구
대한기계학회 논문집 B권
2002 .07
휴대용 컴퓨터 내에 실장된 강제공랭 모듈 주위의 유체유동과 온도분포
대한기계학회 논문집 B권
2004 .02
화상처리를 이용한 표면 실장 기판 외관 검사 시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1992 .05
태양광 모듈의 효율 향상을 위한 공랭형 스털링기관 냉각 시스템 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2014 .06
메모리모듈 실장 Test용 Power Distribution System 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2012 .07
열전도기판에 실장된 모듈로부터의 복합열전달
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
압전세라믹 냉각팬에 의한 강제 공랭 모듈 주위의 유체유동과 열전달 특성
대한기계학회 춘추학술대회
2003 .11
압전세라믹 냉각홴에 의한 강제 공랭 모듈 주위의 열전달특성
대한기계학회 논문집 B권
2004 .07
PCB 기판에 커패시터 임베딩 기술을 이용한 모듈의 소형화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2013 .10
PCB내의 온도 분포를 고려한 칩의 최적배치에 관한 연구 ( A Study of Layout Design of Chips on PCB Considering Temperature Distribution )
대한기계학회 논문집 A권
1999 .10
흐름 영각에 따른 강제공랭 모듈 주위의 열전달 특성에 관한 연구
대한기계학회 논문집 B권
2002 .09
실장기술 현황 및 동향 ( Mounting Technology-Current State and Future Trends )
대한용접·접합학회지
2001 .02
다층 기판 위에 표면실장된 SRAM 모듈 설계 제작 ( The Design Fabrication of SRAM Modules Surface Mounted on Multilayer Boards )
전자공학회논문지-A
1995 .03
증발 냉각에 의한 공랭 응축기의 성능 향상 가능성에 관한 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2002 .06
흐름 영각의 변화에 따른 강제공랭 모듈 주위의 단열벽온도와 열전달계수
대한기계학회 춘추학술대회
2001 .03
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