반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 1 ) - 층간박리 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( I ) - Delamination - )

박상선 ,  반용운 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1994 .08

반도체패키지 구성요소의 재료물성치와 기하학적 형상이 여러 형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴역학적 연구 ( A Fracture Mechanics Analysis of the Effects of Material Properties and Geometries of Components on Various Types of Package Cracks )

이혁 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1995 .12

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01

반도체 패키지의 층간박리 파괴역학인자 해석 및 균열진전경로 예측

정남용 ,  박철희

한국생산제조학회지

2009 .08

반도체 패키지 기술 동향

이혁

전자공학회지

2013 .12

경계요소법에 의한 반도체 패키지의 균열진전경로 예측 ( Prediction of crack propagation path in IC package by BEM )

송춘호 ,  정남용

대한기계학회 춘추학술대회

2001 .06

패키지 기술동향 분석

이재진 ,  이재신 ,  김정덕

[ETRI] 전자통신동향분석

1989 .03

온도 및 흡습에 따른 전자 패키지 박리에 대한 연구

부르노 R. 모세 ,  신동길

대한기계학회 춘추학술대회

2018 .04

패키지 박리 개선을 위한 플라즈마 세정 효과

丘庚完 ,  金度宇 ,  王鎭錫

전기학회논문지 C

2005 .07

전자 패키지의 전기적 특성평가

김종웅 ,  구자명 ,  윤정원 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .02

[테마기획/반도체 패키지]반도체 패키지의 파손 유형

이민우 ,  김진영

기계저널

2005 .06

다꾸찌 방법을 적용한 여러변수들의 패키지균열 신뢰도 해석 ( Analysis of Package Crack Reliabilities on the Various Parameters using Taguchi`s Method )

권용수 ,  박상선 ,  박재완 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

1996 .01

전자제품에서의 패키지 파손 ( Failure of Electronic Packages )

조일제

대한기계학회지

1996 .10

다꾸찌방법을 사용한 여러변수들이 패키지균열에 미치는 신뢰도 평가 ( Estimation of Package Crack Reliabilities on the Various Parameters Using Taguchi`s Method )

권용수 ,  박상선 ,  박재완 외 2명

대한기계학회 논문집 A권

1997 .06

[테마기획/반도체 패키지]전자패키지 신뢰성 평가를 위한 광학적 측정 기법

양세영 ,  이순복

기계저널

2005 .06

파괴역학을 이용한 전자패키지 납땜접합부 피로강도해석 ( Fatigue Strength Analysis of Solder Joint of Electronic Package Using Fracture Mechanics )

최선호 ,  강기주

대한기계학회 춘추학술대회

1998 .01

멀티칩 패키지 균열의 유한요소 해석

박정순 ,  임재혁 ,  엄윤용 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .11

초소형 시스템 인 패키지 모듈 개발

이준규 ,  이응주 ,  이재천

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10