[특집:전자패키징 기술 동향]패키징 기술과 3차원 실장

김정모 ,  정재필 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .04

실장기술 현황 및 동향 ( Mounting Technology-Current State and Future Trends )

이어화

대한용접·접합학회지

2001 .02

Via를 이용한 3차원 패키징 기술

홍성준 ,  김규석 ,  노만 조우 외 1명

대한용접·접합학회지

2006 .04

ATM 교환기의 실장 기술

박권철 ,  남상식

전자공학회지

1992 .08

전자 패키징의 고밀도 실장프로세스와 신뢰성

신영의 ,  김종민 ,  김영탁 외 1명

대한용접·접합학회지

2006 .04

Advanced Packaging Technology

M. Te ,  asawa

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

전자부품 실장장비와 그 동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

1984 .01

쏠더를 이용한 웨이퍼 레벨 실장 기술

이은성 ,  김운배 ,  송인상 외 3명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2004 .01

Overview of Packaging Technology

윤형진

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

LCD 구동소자의 실장기술

강운병 ,  김영호

한국정보디스플레이학회지

2001 .01

Trends in Electronic Packaging Technology

Sung K. Kang

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

부품자동삽입기술과 실장예

최준권

전자진흥

1981 .01

Camcorder 소형화 실장기술

이환

전자공학회지

1991 .06

최신 전자기술 소개-최근 표면실장기술의 현상과 과제

한국전자산업진흥회

전자진흥

1988 .01

칩사이즈 실장시대의 전개

손도식

전자진흥

1997 .01

TDX-10 시스팀의 실장기술

남상식 ,  송규섭

전자공학회지

1991 .04

ISDN 정보통신 시스템에서의 열관리 및 전자부품실장 냉각기술 ( Thermal Management and Cooling Technology of Electronic Packaging in the ISDN Communications )

김원태

대한기계학회지

1996 .04

반도체 실장 기술 ( Ball Grid Array )

한병준

전자공학회지

1996 .05

표면 실장 기술(SMT)의 전망

박건작

기술사

1993 .01

Electronic Packaging 기술 동향

감동근

전자파기술

2013 .03