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고품질 본드와이어 집적형 트랜스포머 ( High-Quality Bondwire Integrated Transformer )
전자공학회논문지-TC
2002 .02
본딩와이어를 이용한 MMIC용 고품질 수직형 인덕터 ( Novel High-Q Vertical Inductor Using Bondwires for MMICs )
대한전자공학회 학술대회
1997 .05
본딩와이어를 이용한 MMIC 용 고품질 수직형 인덕터 ( Novel High - Q Vertical Inductor Using Bondwires for MMICs )
전자공학회논문지-D
1997 .09
플라스틱 패키지되는 MMIC를 위한 저가격 고품질의 수직형 본딩와이어 인덕터 ( Low Cost High-Q Vertical Inductor Using Bondwires for Plastic-packaged MMICs )
전자공학회논문지-D
1998 .07
와이어 본딩을 이용한 고효율 변압기 구조
대한전자공학회 학술대회
2009 .07
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
대한전자공학회 학술대회
1997 .10
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
한국통신학회 학술대회논문집
1997 .01
초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법 ( Reduction of the Bondwire Parasitic Effect using Dielectric Materials for Microwave Device Packaging )
전자공학회논문지-D
1997 .02
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
대한전자공학회 학술대회
1996 .05
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of a Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
한국통신학회 학술대회논문집
1996 .01
본드와이어 트랜스포머를 이용한 집적형 발룬
전자공학회논문지-TC
2002 .12
초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices )
전자공학회논문지-D
1997 .02
초고주파 및 밀리미터파 패키지를 위한 최소 기생 성분을 갖는 본딩와이어 ( Parasitic-Free Bondwire for Microwave and Millimeter-Wave Hermetic Package )
대한전자공학회 학술대회
1997 .05
트랜스포머의 자가공진 특성을 이용한 고전압 트랜스포머 설계
전기전자학회논문지
2014 .03
고주파 평면 트랜스포머(Planar Transformer)의 설계
전기의세계
2002 .07
SMPS Slim화를 위한 LLC 컨버터용 Intergrated Magnetic 트랜스포머
전력전자학회 학술대회 논문집
2010 .07
Flat Transformer를 적용한 고밀도 전원장치 설계
전력전자학회논문지
2005 .06
와이어 본딩을 이용한 고효율 변압기 구조
대한전자공학회 학술대회
2009 .07
Intergrated Magnetics를 이용한 LCD Backlight 인버터용 전류평형 트랜스포머
전력전자학회 학술대회 논문집
2006 .06
단기 전력 수요예측을 위한 트랜스포머 모델 구조
한국통신학회 학술대회논문집
2020 .02
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