메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제15권 제2호
발행연도
2004.2
수록면
172 - 177 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
본 논문에서는 기존의 DCS를 LTCC 공정기술을 이용해서, 적층구조에 적용해 보았다. 크기축소 및 품질계수를 높이기 위해서 나선형 DGS를 사용하였으며, 적층 구조에서 기존의 DOS와 같은 공진 특성을 나타내는 것을 확인하였다. 2개의 나선형 DGS를 결합하여, 새로운 형태의 2단 적층 대역통과 여파기를 구성하였으며, 공정상의 편의를 위해서 비아(Via-Hole)가 없도록 설계하였다. 5.25 GHz대역 무선랜용 대역통과 여파기를 설계 제작하였으며, 제작한 여파기외 삽입손실은 1.5 dB 이내이며, 크기는 2.0㎜×1.2㎜×1.1㎜(L×W×H)로 저손실의 초소형 여파기 제작에 적합함을 확인하였다.

목차

요약

Abstract

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 본론

Ⅲ. 결론

참고문헌

참고문헌 (5)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-427-013742007