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대한전자공학회 전자공학회논문지-IE 전자공학회논문지 TE편 제40권 제4호
발행연도
2003.12
수록면
88 - 95 (8page)

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아날로그와 디지털회로가 같은 보드에서 공통 접지를 사용하는 경우 고속 디지털 신호의 SSN 잡음은 아날로그 또는 RF 회로에 간섭을 일으키기 때문에 상호 간섭을 줄이기 위한 방법으로 접지면에 슬롯을 두어 회로의 접지면을 분리시키는 SGPS 구조가 제안되었다. 그러나 제안된 구조는 고주파 영역에서 전자파 방사가 많아 EMI의 원인을 제공한다. 본 연구에서는 기본 SGPS에 대해 새로운 등가 모델을 구하고 전송 특성을 해석하였다. 불요 전자파를 방사를 줄일 수 있는 개선된 SGPS 구조를 제안한다.

목차

요 약

Abstract

Ⅰ. 서 론

Ⅱ. SGPS의 전기적 해석

Ⅲ. 시뮬레이션 및 측정 결과

Ⅳ. 결 론

참 고 문 헌

저 자 소 개

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