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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2003년 추계학술대회논문집
발행연도
2003.11
수록면
145 - 150 (6page)

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In this paper we have studied the characteristics of temperature fields in a Molded Case Circuit Breaker (MCCB). A switch and a trip device are arranged in narrow space of the MCCB. Thus, thermal factors have been risen to important problem. The temperature rise means an energy loss and it becomes the reason of fatal fault in devices. Also, the temperature on the connection and the contact parts is rehulated up to 115℃ and 105℃, respectively. Therefore, a study for preventing the temperature rise should be investigated. A numerical analysis method that has confidence might be preceded for this purpose. In order to verify the confidence of temperature field analysis, the results of the numerial analysis are compared with those of experimental one for the same model. Comparison results show qualitatively good agreement within± 5％ errors.

목차

Abstract

1.서론

2.MCCB위 구조

3.수치해석

4.실험적 방법

5.결과 및 고찰

6.결론

참고문현

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