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저널정보
전력전자학회 ICPE(ISPE)논문집 1995년 ICPE논문집
발행연도
1995.10
수록면
206 - 208 (3page)

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Silicon wafers with hydrophobia surfaces have been successfully bonded in our lab with good mechanical and electrical properties at the bonded interfaces. Based on the chemical properties of HF acid and the ch ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT

INTRODUCTION

MECHANISM OF SILICON WAFER SURFACE TREATED WITH HF ACID

EXPERIMENTAL DESCRIPTION

EXPERIMENTAL RESULTS

CONCLUSIONS

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