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대한전자공학회 전자공학회논문지-IE 전자공학회논문지 TE편 제41권 제3호
발행연도
2004.9
수록면
15 - 22 (8page)

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본 연구는 일반적인 부품실장 기능만을 단독으로 수행하는 SMD 마운터와는 달리 SMD를 장착하는 기능은 물론 재장착 (Soldering), 탈착 (Re Soldering) 하는 SMD 마운터를 개발하였다. 이를 위하여 SMD(Surface Mounted Device) 를 흡착 /장착 하는 진공노즐, SMD와 PCB 의 상호 접촉되는 순간의 중량을 감지하여 셋팅된 이상의 하중을 제어하는 로드 셀 (LO AD CELL). SMD 를 가열하는 핫 에어, PCB 의 하연을 가열하는 바텀 히터, 가열을 감지하는 온도센서와 위의 모든 센서에서 입력된 신호를 처리하는 컨트롤러를 개발하여 완벽한 SMD를 재장착 (Soldering), 탈착 (Re-Soldering) 하는 시스템을 구현하였다.

목차

요약

Abstract

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 개발된 SMD 마운터의 구성

Ⅲ. 결론

참고문헌

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참고문헌 (6)

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