Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석

이동명 ,  박상희 ,  김경진 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

고출력 LED 패키지 특성 연구

송영득 ,  조상호 ,  신인철 외 1명

제어로봇시스템학회 각 지부별 자료집

2013 .12

멀티칩 패키지 냉각 기술 개발

현승민 ,  장봉균 ,  김재현 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

멀티 칩 LED 패키지의 방열 특성

김병호 ,  문철희

조명·전기설비학회논문지

2011 .12

Multi-Chip Package 내에 있는 Thin-film 도체의 모델화와 시뮬레이션 ( Modeling and Simulation of Thin-Film Conductor in The Multi-Chip Package )

김영대 ,  최병윤 ,  이문기 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1991 .01

디지털 방송 수신용 System in Package 설계 및 제작

金志均 ,  李憲用

전기학회논문지

2009 .01

고출력 LED 광모듈 시스템 기술

윤영 ,  김종도 ,  방광현

한국마린엔지니어링학회 학술대회 논문집

2012 .10

고출력 LED의 신기술 동향 및 응용

홍창희

조명·전기설비

2004 .06

Chip Package-System Co-Design

Ji Zheng ,  Hen ,  y Lee

대한전자공학회 ISOCC

2009 .11

고출력 Power LED 드라이브 기술 현황

한수빈

조명·전기설비

2008 .12

Chip 형상에 따른 LED 패키지의 지향 특성에 관한 연구

김완호 ,  박승배 ,  김재필 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .11

고출력 CO₂ 레이저

최종운 ,  신동주

전기의세계

2000 .01

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

다층패키지를 위한 초박형 칩 다단 이젝팅 기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

LED package 측정방법에 관한 연구

박세일 ,  고재준 ,  홍인선 외 3명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2014 .05

300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

고출력 LED 조명 개발 및 기술개발동향

권성훈

전자공학회지

2015 .01

초고출력용 안테나 기술

윤영중 ,  이병무 ,  한만군 외 1명

전자파기술

2000 .10