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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제16권 제7호
발행연도
2005.7
수록면
753 - 759 (7page)

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본 논문에서는 표면 MEMS 기술을 이용하여 제작된 180°하이브리드 결합기가 집적된 60 ㎓ 대역의 단일 평형 혼합기를 설계ㆍ제작하였다. 혼합기에 사용된 180°하이브리드 결합기는 substrate에 의한 dielectric loss를 최소화하기 위하여 polyimide dielectric을 지지대로 사용하여 신호선이 공기 중에 떠 있는 형태의 마이크로스트립 라인을 이용하여 설계하였으며, 이때 지지대의 높이는 10 ㎛이고 면적은 20 ㎛×20 ㎛을 사용하였다. 제작된 혼합기의 측정 결과, LO 주파수가 58 ㎓에서 LO power가 7.2 ㏈m, 57 ㎓에서 RF power가 -15 ㏈m 일 때, 15.5 ㏈의 변환 손실과 -40 ㏈의 RF-LO isolation 특성을 얻었다. 본 논문에서 제안된 혼합기는 RF MEMS 수동 소자를 MMIC와 집적화 함으로써 칩 성능의 감소 없이 크기를 줄일 수 있다는 장점을 가지고 있다.

목차

요 약

Abstract

Ⅰ. 서 론

Ⅱ. MEMS 180°하이브리드 결합기와 혼합기의 설계

Ⅲ. MEMS 하이브리드 결합기와 집적된 단일 평형 혼합기의 제작 및 측정

Ⅳ. 결 론

참 고 문 헌

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참고문헌 (8)

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, 200 , Low-loss passive components on BCB-based 3D MMIC technology 3 : 1881 ~ 1884 google schola , , Characterization of thin film microstrip lines on polyimide 21 (2) : 171 ~ 176 google schola , , Characteristics of trenched coplanar waveguide for high-resistivity Si MMIC applications IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 46 : 623 ~ 631 google schola , apr.1991. , Broadband characterization of conductor-backed coplanar waveguide using accurate on-wafer measurement techniques : 95 ~ 105 google schola , , A 10-60-GHz micromachined directional coupler 46 (11) : 1845 ~ 1849 google schola

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