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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
한국경영과학회 한국경영과학회 학술대회논문집 한국경영과학회 2004년 춘계학술대회논문집
발행연도
2004.2
수록면
277 - 280 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2004

계수형 데이터의 계량화를 통한 SMD Wave Soldering 공정의 최적화 사례
조성하 ,  권혁무 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2004.02 학술대회자료
계수형 데이터의 계량화를 통한 SMD Wave Soldering 공정의 최적화 사례
조성하 ,  권혁무 한국경영과학회 학술대회논문집 2004.02 학술대회자료

초록· 키워드

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본 연구는 U사의 SMD Wave Soldering 공정을 최적화하기 위해 납땜에 관련된 PCB의 여러 계수형 특성들을 종합하여 계량화한 후 분석한 사례이다. SMD Wave Soldering 공정은 PCB 불량의 80% 이상을 결정하는 중요 공정으로 SMD 작업 불량으로 인한 재작업 등 각종 문제점들을 내포하고 있다. 그러나 검사 결과 미납, 냉납, 과납, 쇼트 등의 발생 건수 형태의 계수형 데이터가 집계되어 이를 체계적으로 분석하여 공정을 개선하는데 어려움이 있어 불량 유형별로 보다 세분화된 평가표를 작성하여 먼저 데이터를 계량화한 후 이를 기초로 공정 개선을 실시하였다.

목차

Abstract

1. 서론

2. 불량 유형의 분석 및 계량화

3. 실험의 설계와 분석

4. 결론

참고문헌

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