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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2004.10
- 수록면
- 213 - 220 (8page)
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In this paper, contact resistance of electrode and I-V characteristics of module have been investigated with different soldering temperatures. Reflow M/C, which is cheap semi-auto mode, was used in the soldering process for the interconnection. The temperatures in the Reflow M/C have been fixed to 300℃, 300℃, 300℃, 500℃ and 500℃ for 5 different zone areas. The soldering is then processed with the conveyor speeds of 0.3-0.9 [m/min]. From the results, surface electrode has been destroyed in the conveyor speed less than 0.3 [m/min] due to an overheating at the surface.
On the other hand, conveyor speeds higher than 0.9 [m/min] show the interconnection ribbon bonded owing to the relatively low temperature. Contact resistance at the electrode decreased in all speeds after soldering. Dark current increased accordingly with the decreased contact resistance.
On the other hand, conveyor speeds higher than 0.9 [m/min] show the interconnection ribbon bonded owing to the relatively low temperature. Contact resistance at the electrode decreased in all speeds after soldering. Dark current increased accordingly with the decreased contact resistance.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Structure of photovoltaic module
3. Experiment method
4. Result and investigation
5. Conclusion
References
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