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대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 1997년도 동계학술발표회 논문집
발행연도
1997.11
수록면
293 - 298 (6page)

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The present study investigated the effects of the experimental parameters on the cooling performance of the indirect liquid cooling method using water and paraffin slurry. The experimental parameters are mass fraction of 2.5~7.5 %, heat flux of 10~40 W/㎠ for the simulated VLSI chips and Reynolds numbers of 5,300~16,000. The test section made with in-line, four-row array of 12 heat sources for simulating 4×3 multichip module which were flush mounted on the top wall of a horizontal, rectangular channel of aspect ratio 0.2. The size of paraffin slurry was 10~40 ㎛ and was not changed before and after the experiment. The chip surface temperatures for paraffin slurry with the mass fraction of 7.5 % showed lower by 16 ℃ than them for water when the heat flux is 40 W/㎠. The local heat transfer coefficients for the paraffin slurry with the mass fraction of 7.5 % were larger by 17~25 % than them for water at the first and the fourth row. The local heat transfer coefficients reached a thermally fully developed value approximately at the third row. The local average Nusselt numbers at the fourth row for paraffin slurry with the mass fraction of 7.5 % were larger by 23~29 % than them for water.

목차

Abstract

1. 서론

2. 본론

3. 결론

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