노트북 PC용 히트파이프 냉각시스템의 성능에 관한 실험적 연구

오박균; 오세진; 변광수; 이석호

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 오박균 오세진 변광수 이석호

저널정보: 대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 2001년도 동계학술발표회 논문집

발행연도: 2001.11

수록면: 314 - 319 (6page)

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The increasing power and particularly the CPU power, coupled with the continuous shrinking size of current notebook PC, has made thermal management one of the critical factors in the notebook PC design. The heat pipe has become a widely used thermal management tool in the notebook PC industry. Approximately 60% of current notebooks utilize heat pipe in the their thermal management solution. This paper provides a RHE's(Remote Heat Exchanger} maximum heat transfer rate and thermal resistance of heat pipe thickness changes. And discuss about thermal performance of RHE in the range of 2.0~1.6㎜ heat pipe thickness.

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