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학술대회자료
저자정보
이상진 (한양대학교 대학원) 정수진 김우승
저널정보
대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 2002년도 동계학술발표회 논문집
발행연도
2002.11
수록면
29 - 34 (6page)

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The cooling effect of a mobile phone using PCM module has been numerically investigated. A transient 3-D numerical analysis of heat and fluid flow with natural convection is performed in this study. Governing conservation equations for mass, momentum and energy are solved by an implicit finite volume method. An enthalpy-porosity technique is applied for modeling of the melting process. Two different ways of placing the PCM module are considered. One is to place a PCM module between the substrate and battery pack, and the other is to place a PCM module between MCM(multichip module) and battery pack. Three different types of PCMs are used to predict the performance of PCM. The results show that passive cooling with PCM can reduce the temperature rise and the effect of natural convection in PCM module which is flat and thin can be ignored.

목차

ABSTRACT

1. 서론

2. 이론 및 수치해석

3. 결과 및 고찰

4. 결론

참고문헌

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