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한국조명·전기설비학회 조명·전기설비학회논문지 조명·전기설비학회논문지 제19권 제1호
발행연도
2005.1
수록면
64 - 69 (6page)

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본 논문에서는 DS/CDMA 통신 시스템의 비선형 성능 분석하였다. 또한, 선형일 때 기존의 칩 파형 중 성능이 가장 우수한 Raised cosine 칩 파형과 비교하면 BER = 10<SUP>-4</SUP>을 기준으로 균일 칩 파형은 거의 유사한 성능을 갖지만, 비균일 칩 파형은 0.5[dB] 전력 이득을 찾아서 제안한 칩 파형 중 MAI를 최소화하는 최적의 칩 파형임을 알 수 있었다. 그러나 비선형일 때는 비균일 칩 파형의 높은 PAPR로 인하여 균일 칩 파형에 비해 좋지 않은 성능을 보였다. 즉 비균일 칩 파형이 사용된 비선형 CDMA 시스템에서 약 15[dB]정도의 IBO를 해야 선형 증폭기를 통과한 시스템의 성능과 같아지게 됨을 알 수 있었다.

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. DS/CDMA 통신시스템용 비선형 HPA의 특성 및 모델링
3. DS/CDMA 통신 비선형 성능 분석 검토
4. 결론
References
◇ 저자소개 ◇

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