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논문 기본 정보

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한국정보기술학회 한국정보기술학회논문지 韓國情報技術學會論文誌 제3권 제6호
발행연도
2005.12
수록면
39 - 43 (5page)

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본 논문에서는 반도체 칩 내부를 비파괴적으로 검사할 수 있는 초음파 탐상기에 적재되는 검사 소프트웨어를 구현하였다. 구현된 프로그램은 A, B, C-scan 및 3차원 영상을 제공할 수 있으며, 한번에 20 층까지의 다계층 스캔 기능을 갖는다. C-Scan은 진폭 TOF 또는 위상 반전 등의 정보에 따른 영상을 제공하며, Tray-Scan 기능, 결합부위 클러스터링 기능 등 다양한 기능은 반도체 내부의 들뜸, 깨짐, 기공과 같은 반도체 성능에 치명적인 결함을 효과적으로 검출할 수 있다.
#Nondestructive testing #SAM #Multi-Layer Scan

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 검사 장치의 하드웨어 구성
Ⅲ. 검사 프로그램의 기능
Ⅳ. 결론
참고문헌
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