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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.5
- 수록면
- 42 - 49 (8page)
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본 논문에서는 열전도 환경하의 MCM과 진공에서 작동하는 우주전자 장비의 신뢰도 최적화를 위한 부품 배치 연구에 관해 기술하고 있다. 최적배치를 위해 초기 부품 배치 후 FDM을 solver로 이용하여 부품의 접합온도를 계산하였으며 접합온도를 이용하여 전자장치의 신뢰도를 예측한 후 시뮬레이티드 어닐링 방법을 통해 신뢰도 최적배치 결과가 기술되었다. 시뮬레이티드 어닐링 적용 시 흔들기는 부품 치환방식을 이용하였으며 온도 감소계수 및 열 평형 계수의 변화에 따른 시뮬레이션 결과를 기술하였으며 특히 장치의 고장률 최소화 목적함수와 평균 접합온도 최소화 목적함수에 대해 각 적용결과에 대한 비교분석을 통하여 새로운 신뢰도 최적화 접근방법을 제안하였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 전자소자 신뢰도 모델 및 열 모델
Ⅲ. 시뮬레이션 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌
저자소개
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - / 1990 / Placement for Reliability and Routability of Convectively Cooled PWB's IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems : 734 ~ 744
2. [학술지(정기간행물)] - / / Macrocell Placement with Temperature Profile Optimization Proceedings of the IEEE ISCAS : 390 ~ 394
3. [학술지(정기간행물)] - / / Cell-Level Placement for Improving Substrate Thermal Distribution IEEE Transactions on CAD of Integrated Circuits and Systems 1992년 경북대학교 전자공학과 학사 졸업 1992년 Applied Materials Korea 1995년 경북대학교 전자공학과 석사 졸업 1995년～현재한국항공우주연구원 CAD 및 VLSI 회로 및 시스템 기술 1976년 서울대학교 전자공학과 학사 졸업 1978년 KAIST 전기전자공학과 석사 졸업 1989년 U of Wisconsin 전기 및 컴퓨터공학박사 졸업 1991년～현재 충남대학교 전자공학과 정교수<주관심분야 CAD 및 VLSI : 253 ~ 266
4. [학술지(정기간행물)] - / / Thermal Placement Algorithm Based on Heat Conduction Analogy IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies : 473 ~ 483
5. [학술지(정기간행물)] - / / General Thermal Force With Experimental Studies IEEE Transactions on Component and Packaging Technologies : 20 ~ 29
2. [학술지(정기간행물)] - / / Macrocell Placement with Temperature Profile Optimization Proceedings of the IEEE ISCAS : 390 ~ 394
3. [학술지(정기간행물)] - / / Cell-Level Placement for Improving Substrate Thermal Distribution IEEE Transactions on CAD of Integrated Circuits and Systems 1992년 경북대학교 전자공학과 학사 졸업 1992년 Applied Materials Korea 1995년 경북대학교 전자공학과 석사 졸업 1995년～현재한국항공우주연구원 CAD 및 VLSI 회로 및 시스템 기술 1976년 서울대학교 전자공학과 학사 졸업 1978년 KAIST 전기전자공학과 석사 졸업 1989년 U of Wisconsin 전기 및 컴퓨터공학박사 졸업 1991년～현재 충남대학교 전자공학과 정교수<주관심분야 CAD 및 VLSI : 253 ~ 266
4. [학술지(정기간행물)] - / / Thermal Placement Algorithm Based on Heat Conduction Analogy IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies : 473 ~ 483
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