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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문요약집
발행연도
2006.10
수록면
517 - 518 (2page)

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#Hot embossing(핫 엠보싱) #PC(폴리카보네이트) #LGP(Light Guid Plate, 도광판) #Micro rheology(미세 유동)

목차

1. 서론
2. 핫엠보싱 공정
3. LGP 패턴 성형 실험
4. 결론
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