지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
ABSTRACT
1. 서론
2. 웨이퍼 초정밀 절단
3. 실험장치 및 방법
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
실리콘 웨이퍼의 초정밀 절단가공에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
1999 .10
방전가공 절단공정 기반 단결정 실리콘 웨이퍼의 표면 결함 제어 연구
한국에너지학회 학술발표회
2019 .05
반도체 절단 공정의 웨이퍼 자동 정렬에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .12
초정밀가공시스템과 가공공정의 이슈사항 및 기술동향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
실리콘 웨이퍼 연삭가공 특성 평가에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
1999 .05
반도체용 실리콘 웨이퍼의 초정밀 입자 가공
기계저널
2010 .06
고에너지 빔 응용 초정밀 하이브리드 가공 시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2010 .04
극초단 고에너지 빔 응용 초정밀 하이브리드 가공 시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2010 .10
웨이퍼 연삭 가공 기술의 동향 및 가공 정밀도 향상에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2002 .05
레이저 웨이퍼 다이싱 장비의 가공 특성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
초정밀가공시스템을 이용한 나노가공기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .01
Recent Development of Ultraprecision Micro Machining Technology
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .06
웨이퍼 비열 가공을 위한 고출력 펨토초 펄스 레이저 시스템
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Wafer Dicing Saw 장비 기술동향
전자공학회지
2013 .12
비구면렌즈의 설계 및 초정밀가공(2)
기술사
1993 .01
비구면렌즈의 설계 및 초정밀가공(1)
기술사
1993 .01
실리콘 웨이퍼 연삭 가공의 기구학적 모델링과 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2002 .05
12인치 웨이퍼 폴리싱 장비의 구조해석 및 가공 특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2012 .06
실리콘 웨이퍼의 나노 스크래치 가공에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2013 .05
반도체 웨이퍼를 위한 새로운 다이싱 방법
대한기계학회 논문집 A권
2003 .08
0