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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
2,254 - 2,257 (4page)

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최근 전자제품과 관련된 기술의 발전은 핵심 부품의 발열로 인해 많은 제약을 받고 있는 실정이다. 특히 대형 LCD-TV 등의 제품에서는 공간의 제약으로 인해 한정된 공간에서 큰 열전달효과를 얻을 수 있는 방열 구조가 요구된다. 이에 따라 다양한 방법의 새로운 냉각 구조가 개발되고 있으며 각 분야에서 적용되고 있지만, 실제 전자 제품에 적용하기 위해서는 방열구조의 비용적인 측면에서 많은 개선이 필요한 실정이다. 본 연구에서는 현재까지 가장 많이 적용되고 있는, 팬과 히트싱크를 이용한 대류열전달 방열구조를 이용한 전자기기의 냉각 방법을 대상으로 가장 큰 방열 효과를 얻을 수 있는 히트 싱크의 형상을 평가하였다.
#Fan(팬) #heat-sink(히트싱크) #electronics cooling(전자제품냉각)

목차

Abstract
1. 서론
2. 히트 싱크의 개념 설계
3. 해석 및 검증 방법
4. 해석 결과 및 검토
5. 결론
참고문헌

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