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한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.16 No.5
발행연도
2007.10
수록면
157 - 161 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

3차원 X-ray 영상 기법을 이용한 전자부품 검사 기술 연구
심혁훈 ,  박기남 ,  김종형 외 1명 한국생산제조학회지 2007.10 학술저널
3차원 X-ray 영상 기법을 이용한 전자부품 검사 기술 연구
심혁훈 ,  박기남 ,  김종형 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2007.05 학술대회자료

초록· 키워드

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There are technological changes to reduce the size and weight of electronic components and to accommodate multi-functions in them. To meet this trend, more complicated technological processes are required. To maintain the processes, more accurate inspection systems are also necessary. Therefore, new inspection methods are needed, which is differ from conventional inspection methods such as electrical test methods ICT(In-Circuit Test), FCT(Function Test) and visual test using optical equipments. One of the possible approaches is non-destructive test using X-ray. In this paper, an inspection method using X-ray is developed and applied to inspection of soldering state and internal defects of electronic components.
#Tomography(토모그라피) #Wire roop(와이어 루프) #Lead frame(리드 프레임) #Wire bonding(와이어 본딩) #Raminography(라미노그라피)

목차

Abstract
1. 서론
2. 3차원 단층 촬영 기본원리(Computed Tomography)
3. 디지털 X-ray 시스템
4. 연구 결과의 활용 계획
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (4)

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Richard, C. jaeger , 2002 , Introduction To Micro electronic Fabrication : 209 ~ 226 google schola Lim, S. H. , 2003 , X-ray based PCB Inspection System developmentpp : 12 ~ 29 google schola Igoshev, V. I. , 2000 , Creep Phenomena in Lead-free Solders , Journal of Electronic Materials 29 (2) : 46 ~ 65 google schola Park, W. S. , 1996 , Shape reconstruction of solder joints on PCB using laminography : 264 ~ 267 google schola

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