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저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집
발행연도
2007.5
수록면
541 - 546 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

플립칩 패키지에서 UBM 및 IMC 층의 형상 모델링
신기훈 ,  김주한 한국생산제조학회지 2007.12 학술저널
플립칩 패키지에서 IMC 층의 솔리드 모델링
신기훈 ,  김주한 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2007.05 학술대회자료

초록· 키워드

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UBM of flip chip assemblies consists of several layers such as the solder wetting, the diffusion barrier, and the adhesion layers. In addition, IMC layers are formed between the solder wetting layers(e.g. Cu, Ni) and the solder. The primary failure mechanism of the solder joints in flip chips is widely known as the fatigue failure caused by thermal fatigues or electromigration damages. Sometimes, the premature brittle failure occurs in the IMC layers. However, these phenomena have thus far been viewed from only experimental investigations. In this sense, this paper presents a method for solid modeling of IMC layers in flip chip assemblies, thus providing a pre-processing tool for finite element analysis to simulate the IMC failure mechanism. The proposed modeling method is CSG-based and can also be applied to the modeling of UBM structure in flip chip assemblies. This is done by performing Boolean operations according to the actual sequences of fabrication processes.
#Flip Chip #IMC #Solid Modeling

목차

Abstract
1. 서론
2. 기반연구
3. 플립칩의 솔리드 모델링
4. 결론
후기
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