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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.2
- 수록면
- 125 - 132 (8page)
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The bubble dynamics and heat transfer associated with nucleate boiling in parallel microchannels is studied numerically by solving the equations governing conservation of mass, momentum and energy in the liquid and vapor phases. The liquid-vapor interface is tracked by a level set method which is modified to include the effects of phase change at the interface and contact angle at the wall. Also, the reversible flow observed during flow boiling in parallel microchannels has been investigated. Based on the numerical results, the effects of contact angle, wall superheat and the number of channels on the bubble growth and reversible flow are quantified.
목차
Abstract
1. 서론
2. 수치 해석
3. 계산결과 및 검토
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (14)
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1. [학술지(정기간행물)] - Peles, Y. P. / 2001 / Steady and Unsteady Flow in a Heated Capillary / Int. J. Multiphase Flow 27 : 577 ~ 598
2. [학술지(정기간행물)] - Jiang, L / 2001 / Forced Convection Boiling in a Microchannel Heat Sink / J. Microelectromech. Syst 10 : 80 ~ 87
3. [학술지(정기간행물)] - Lee, M. / 2003 / Size and Shape Effects on Two-Phase Flow Patterns in Microchannel Forced Convection / J. Micromech. Microeng 13 : 155 ~ 164
4. [학술지(정기간행물)] - Balasubramanian, P / 2005 / Experimental Study of Flow Patterns Pressure Drop, and Flow Instabilities in Parallel Rectangular Minichannels / Heat Transfer Engineering 26 : 20 ~ 27
5. [학술지(정기간행물)] - Hetsroni, G. / 2002 / A Uniform Temperature Heat Sink for Cooling of Electronic Devices / Int. J. Heat Mass Transfer 45 : 3275 ~ 3286
2. [학술지(정기간행물)] - Jiang, L / 2001 / Forced Convection Boiling in a Microchannel Heat Sink / J. Microelectromech. Syst 10 : 80 ~ 87
3. [학술지(정기간행물)] - Lee, M. / 2003 / Size and Shape Effects on Two-Phase Flow Patterns in Microchannel Forced Convection / J. Micromech. Microeng 13 : 155 ~ 164
4. [학술지(정기간행물)] - Balasubramanian, P / 2005 / Experimental Study of Flow Patterns Pressure Drop, and Flow Instabilities in Parallel Rectangular Minichannels / Heat Transfer Engineering 26 : 20 ~ 27
5. [학술지(정기간행물)] - Hetsroni, G. / 2002 / A Uniform Temperature Heat Sink for Cooling of Electronic Devices / Int. J. Heat Mass Transfer 45 : 3275 ~ 3286
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