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저널정보
전력전자학회 ICPE(ISPE)논문집 2007년 ICPE논문집
발행연도
2007.10
수록면
59 - 61 (3page)

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As the power density and switching frequency increase, thermal analysis of power electronics system becomes imperative. The analysis provides valuable information on the semiconductor rating, long-term reliability and efficient heat-sink design. In this paper, the the ... 전체 초록 보기

목차

Abstract
Ⅰ. INTRODUCTION
Ⅱ. THERMAL MODEL
Ⅲ. SIMULATION RESULTS
Ⅳ. CONCLUSION
REFERENCES

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