경계요소법을 이용한 반도체 패키지의 응력특이성 해석

박철희; 정남용

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박철희 정남용

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.16 No.6

발행연도: 2007.12

수록면: 94 - 102 (9page)

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Applications of bonded dissimilar materials such as large scale integration (LSI) packages, ceramics/metal and resin/metal bonded joints, are very increasing in various industry fields. It is very important to analyze the thermal stress and stress singularity at interface edge in LSI. In order to investigate stress singularities on the bonded interface edges and delamination of die pad and resin in the IC package. In this paper, stress singularity factors( Γ<SUB>i</SUB>) and stress intensity factors(K<SUB>i</SUB>) considering thermal stress in the IC package were analyzed by using the 2-dimensional elastic boundary element method(BEM).

#Large Scale Integration(LSI) #Bonded Interface Edge(접합계면단) #Thermal Stress(열응력) #Delamination(층간박리) #Stress Singularity Factor(응력특이성계수) #Stress Intensity Factor(응력세기계수) #Boundary Element Method(경계요소법)

참고문헌 (14)

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1. [학술지(정기간행물)] - Ju, Y. / 2001 / Detection of Delamination in IC Packages Using the Phase of Microwaves / International Journal of NDT & E 34 : 49 ~ 56

2. [학술지(정기간행물)] - Miura, H. / 1998 / Residual Stress in Resin-Molded IC Chips / Transaction of the JSME 55 (516) : 1763 ~ 1770

3. [학술지(정기간행물)] - Miura, H. / 1990 / Effect of Package Structures on the Residual Stress of Silicon Chips Encapsulated in IC Plastic Packages / Transaction of the JSME 56 (522) : 175 ~ 181

4. [학술지(정기간행물)] - Sato, M. / 1994 / Analysest of Delamination Arrest Effect of Dimples on Interface in LSI Package / Transaction of the JSME 60 (577) : 1985 ~ 1991

5. [학술지(정기간행물)] - Lee, K. Y. / 1995 / Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress / Transaction of the KSME 19 (12) : 3197 ~ 3204

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정남용

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