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대한설비공학회 International Journal of Air-Conditioning and Refrigeration International Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Vol.16 No.2
발행연도
2008.6
수록면
64 - 69 (6page)

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Electronic and telecommunication industries are constantly striving towards miniaturization of electronic devices. Miniaturization of chips creates extra space on PCBs that can be populated with additional components, which decreases the heat transfer surface area and generates very high heat flux. Even though an air-cooling technology for telecommunication equipment has been developed in accordance with rapid growth in electrical industry, it is confronted with the limitation of cooling capacity due to the rapid increase of heat density. In this study, liquid-cooling heat exchangers were designed and tested by varying geometry and operating conditions. In addition, air-cooling heat exchangers were tested to provide performance data for the comparison with the liquid-cooling heat exchangers. The liquid-cooling heat exchangers had twelve rectangular channels with different flow paths of 1,2, and 12. Silicon rubber heaters were used to control the heat load to the heat exchangers. Heat input ranged from 293 to 800W, and inlet temperatures of working fluid varied from 15 to 27℃. The heat transfer coefficients were strongly affected by flow conditions. All liquid-cooling heat exchangers showed higher cooling performance than the air-cooling heat exchanger. The heat exchanger with 2-paths could provide more controllability on the maximum temperature than the others.
#Telecommunication equipment #Heat flux #Liquid cooling #Air cooling #Heat exchanger

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experimental apparatus
3. Results and discussion
4. Conclusions
Acknowledgement
References

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
Mohamed, M. , 2006 , Air cooling characteristics of a uniform square modules array for electronic de-vice heat sink , Applied Thermal Engineering 26 : 486 ~ 493 google schola Sparrow, Y. O. , 1984 , Convective heat transfer response to height differences in an array of block-like electronic components , Int. J. Heat and Mass Transfer 27 : 469 ~ 473 google schola Jang, Y. H. , 2005 , An experimental study on the heat transfer and pressure drop in a mini-channel heat exchanger for electronic cooling , IIR-International Conference : 591 ~ 598 google schola Li, P. C, , 2004 , Three-dimensional analysis of heat transfer in a micro-heat sink with single phase flow , Int. J. Heat and Mass Transfer 47 : 4215 ~ 4231 google schola Bhowmik, H. P. , 2005 , Convection heat transfer from discrete heat source in a liquid cooled rectangular channel , Applied Thermal Engineering 25 : 2532 ~ 2542 google schola

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