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한국동력기계공학회 한국동력기계공학회 학술대회 논문집 2005年度 秋季學術大會 論文集
발행연도
2005.12
수록면
96 - 104 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (15)

2006

무전해 Ni-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
오이식 ,  이태희 동력시스템공학회지 2006.08 학술저널

2005

문전해 Ni-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
오이식 ,  이태희 한국동력기계공학회 학술대회 논문집 2005.12 학술대회자료
무전해(無電解) Co-Cu-P 폐(廢) 광금액(鑛金液)의 재사용(再使用)에 관한 연구(硏究)
오이식 ,  배영한 한국자원리싸이클링학회 학술발표대회 2005.01 학술대회자료

2004

무전해 Co-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
오이식 ,  박승두 동력시스템공학회지 2004.08 학술저널

2003

무전해 Co-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
오이식 ,  박승도 한국동력기계공학회 학술대회 논문집 2003.11 학술대회자료
무전해 Ni-Cu-B 폐 도금액의 재사용에 관한 연구
오이식 ,  배영한 자원리싸이클링 2003.01 학술저널

2002

무전해 Ni-Cu-B 폐 도금액의 재사용에 관한 연구
오이식 ,  배영한 한국자원리싸이클링학회 학술발표대회 2002.01 학술대회자료

2001

수산을 사용한 크롬도금의 광택성에 미치는 도금액의 조성과 도금조건의 영향
오이식 ,  박정덕 동력시스템공학회지 2001.08 학술저널
환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 동도금속도에 미치는 도금액 조성과 도금조건의 영향
오이식 ,  박정덕 ,  배영한 동력시스템공학회지 2001.05 학술저널
無電解 Ni-Cu-P 廢 도금액의 재사용에 관한 연구
오이식 자원리싸이클링 2001.01 학술저널

2000

환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 동도금액 조성과 도금조건의 영향
오이식 ,  박정덕 ,  배영한 한국동력기계공학회 학술대회 논문집 2000.12 학술대회자료
수산을 이용한 크롬도금의 광택성에 미치는 도금액의 조성과 도금조건의 영향
오이식 ,  박정덕 한국동력기계공학회 학술대회 논문집 2000.12 학술대회자료
무전해 Co-Cu-P 도금속도에 미치는 도금 조건과 펴면상태의 영향
오이식 동력시스템공학회지 2000.05 학술저널

1991

알루미늄 기관의 무전해 니켈-구리-인 합금도금에 관한 연구(Ⅰ) : 전해액 및 열처리 조건이 무전해 니켈-구리-인 도금층의 제 물성에 미치는 영향
오이식 ,  황용길 한국표면공학회지 1991.06 학술저널
Al 기판의 무전해 Ni-Cu-P 합금 도금에 관한 연구 (Ⅰ) : 무전해 Ni-Cu-P 도금층의 조성 변화에 대한 물성의 영향
오이식 ,  황용길 한국표면공학회 학술발표회 초록집 1991.05 학술대회자료

초록· 키워드

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The effect of bath composition, plating condition and plating rate on the magnetic properties of electroless Ni-Cu-P deposits were investigated. With increasing CuSo₄ concentration in the bath, plating rate increased, while the Br value of deposits decreased Sharply. Plating rate increased up to 34% with the addition of 200ppm of NaF and 0.8ppm of Thiourea to the bath. Plating reaction had been ceased by the increase of pH above 11.3, bath temperature higher than 90℃ and under 70℃. The Br value of deposit was uniform with various concentration of complexing agent (Sodium citrate, Ethylenediamine) in the bath. The Br Value of deposit was almost equal to that found by the addition of stabilizer(Thiourea) and accelerator(NaF). The Br value of deposit was uniform in plating time(120 min) and heat treatment temperature(below 200℃), and were confirmed to have adequate bath stability for practical use.
#Electroless Ni-Cu-P Plating(무전해 Ni-Cu-P 도금) #Br(잔류자속밀도) #Reducing Agent(환원제) #Accelerator(촉진제) #Stabilizer(안앙제) #Plating Rate(도금속도) #Bath Composition(도금액 조성) #Plating Condition(도금조건)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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