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한국표면공학회 한국표면공학회 Workshop The 3rd International Symposium on Advanced Plasma Surface Technology
발행연도
2004.11
수록면
23 - 39 (17page)

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With the miniaturization of electronic devices, the connection reliability between integrated circuits (IC) and the external circuits has become important. Electroplating and electroless plating have been applied for the metallization on of electronic components. Recently, advanced plating technology is strongly in demanded for the manufacturing of electronic components. Because many devices are becoming finer and more complicated. In this paper, we focus mainly on the plating technologies for the preparation of microelectronic components.

목차

Abstract
1. Introduction
2. Via-filling using electroplating for build-up printed circuit boards【1,2】
3. Inprovement of the adhesion for layer-to-layer connection for build-up PCBs. [3]
4. Surfavce modification of insulation resin for Build-up process.[4]
5. Preparation of anisotropic conductive particles by electroless Ni plating[5,6,7,8]
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