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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제6권 제4호
발행연도
2007.12
수록면
50 - 56 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2007

초정밀 가공기를 이용한 적외선 감지소자 HgCdTe의 절삭특성에 관한 연구
김효식 ,  양순철 ,  김명상 외 4명 한국기계가공학회지 2007.12 학술저널
초정밀 가공기를 이용한 적외선 감지소자 HgCdTe의 절삭특성에 관한 연구
김효식 ,  양순철 ,  김명상 외 4명 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2007.11 학술대회자료
HgCdTe 적외선 감지소자의 초정밀 절삭특성에 관한 연구
김효식 ,  양순철 ,  김명상 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2007.06 학술대회자료

초록· 키워드

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This study aims to find the optimal cutting conditions, when are IR Detection device HgCdTe is machined with diamond tool of diamond turning machine. Machining technique for HgCdTe with single point diamond turning tool is reported in this paper. The main factors influencing the machined surface quality are discovered and regularities of machining process are drawn. It has been found HgCdTe has more and more important applications in the field of modern optics. The purpose of our research is to find the optimum machining conditions for ductile cutting of HgCdTe and apply the SPDT technique to the manufacturing of ultra precision optical components of brittle materials.
#IR(Infrared) #SPDTM(단결정 다이아몬드 터닝머신) #Surface Roughness(표면거칠기)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험장치 및 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. LPE HgCdTe 웨이퍼 초정밀 가공
5. 결론
참고문헌

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