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전자 회로 소재용 Sputtering 방식 2층 도적층판(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 결함 및 원인
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
Copper Clad Electrical Laminate : Properties and Consolidation
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1991 .01
The Synthesis of Organosilane Coupling Agents and their Effects on the Adhesion Properties of Copper Clad Laminate
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
Sputtering 방식 2층 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 동도금 조건 및 동도금층 우선 방위에 따른 접착 강도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
반복 굽힘 변형 시 연성 동박 적층판(FCCL)의 변형 및 파괴거동에 미치는 미시집합조직의 영향 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2019 .10
Large Area Surface Treatment by Atmospheric Pressure Plasma
한국표면공학회 Workshop
2004 .11
Atmospheric Pressure Plasma Research Activity in Korea
한국표면공학회지
2001 .10
FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
저 에너지 표면 개질 이온원이 설치된 진공 웹 공정을 이용한 2층 flexible copper clad laminate 제작
한국재료학회지
2007 .01
Laminate 다중칩 패키징기술 동향분석
[ETRI] 전자통신동향분석
1996 .03
Atmospheric Pressure Micro Plasma Sources
한국표면공학회지
2001 .10
Application of the Acrylic Acid Tie-coating Layer on the Flexible Copper Clad Laminate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
복합소재 적층구조 이론 (I) -고전적 적층 이론-
복합신소재구조학회지
2014 .01
항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
대기압 플라즈마를 이용한 선택적 전사
한국트라이볼로지학회 학술대회
2015 .04
Tie-coating층 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .05
Plasma Treatment of Carbon/epoxy Prepreg and its Effect on the Durability of Carbon/epoxy Laminated Composites
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
A study on the polymer surface treatment by atmospheric-pressure flame plasma
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2004 .05
Laminate 된 고분자의 계면현상에 관한 고찰 (Ⅰ)
대한전기학회 학술대회 논문집
1985 .07
Estimation of Composite Laminate Design Allowables Using the Statistical Characteristics of Lamina Level Test Data
International Journal of Aeronautical and Space Sciences
2015 .09
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