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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.5
- 수록면
- 120 - 124 (5page)
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The 3-dimensional (3D) chip stacking technology is one of the leading technologies to realize a high density and high performance system in package (SIP). Electroplating is a process for solder bumps and interconnects in 3D packaging. Electroplating processes have a typical problem that thickness is not uniform due to current density differences between the center and the edge of a wafer. In this study core components of electroplating machine were designed and manufactured in order to solve the problem. They were evaluated using by measurements of thickness uniformity after Ni electroplating processes.
목차
Abstract
1. 서론
2. 도금 지그설계 및 제작
3. 도금 지그 성능평가
4. 결론
후기
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