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대한전자공학회 전자공학회논문지-IE 電子工學會論文誌 IE編 第46卷 第2號
발행연도
2009.6
수록면
18 - 21 (4page)

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에칭법을 이용하여 광섬유 굴절율 센서를 제작하였으며 그의 굴절율 특성을 연구하였다. 굴절율 1.453-1.46 영역에서 우수한 감도를 나타내었으며 측정파장에 의해 동작점이 이동돼었다. 클래딩 두께가 감소할 수록 센서의 감도가 증가하였으며, 감도는 열에 안정된 특성을 나타내었다. 그리고 굴절율의 증감에 따른 히스테리시스가 거의 나타나지 않았다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 실험
Ⅳ. 결론
참고문헌
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