수치해석을 이용한 TSV 의 열기계응력 연구

최진영 ,  송차규 ,  이행수 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

TSV의 열기계응력 및 Cu via의 돌출에 관한 유한요소해석

좌성훈 ,  정훈선 ,  이미경

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

구리 TSV의 열기계적 신뢰성해석

좌성훈 ,  송차규

대한용접·접합학회지

2011 .02

유한요소해석에 의한 TSV 구조의 열기계응력 및 Creep 거동 연구

정훈선 ,  이정훈 ,  서일웅 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2014 .04

TSV를 이용한 패키지에서 마이크로 비아 충진 재료에 대한 응력 및 피로해석

김경호 ,  좌성훈 ,  이혁 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

초소형 센서에 사용되는 3차원 TSV 패키지의 수치해석을 통한 신뢰성 향상

윤형석 ,  전인수 ,  최광성 외 1명

한국자동차공학회 지회 학술대회 논문집

2012 .05

3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구

고용호 ,  김준기 ,  박대영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

3차원 직접회로용 관통 실리콘 비아의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구

신해아슬 ,  김병준 ,  연한울 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

TSV를 이용한 3D Si 칩 적층부의 신뢰성평가

박준규 ,  홍성철 ,  이왕구 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

수치해석을 이용하여 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 확보를 통한 언더필 물성치의 결정

윤형석 ,  전인수 ,  최광성 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

솔더 인터커넥터를 이용한 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 연구

이행수 ,  김경호 ,  좌성훈

대한용접·접합학회지

2011 .06

자가정렬을 이용한 TSV 칩 적층

이재학

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

TSV 충진 및 3D 패키징 솔더 범핑 기술

유세훈 ,  고영기 ,  신의선 외 1명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2009 .12

TSV Fault-tolerant Mechanisms with Application to 3D Clock Networks

Chiao-Ling Lung ,  Jui-Hung Chien ,  Yiyu Shi 외 1명

대한전자공학회 ISOCC

2011 .11

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

입력신호 시간 지연을 통한 프리본드 단계 TSV 고장 검출 기법

안진호 ,  한상민

한국정보기술학회논문지

2014 .06

구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정

김회철 ,  김재정

화학공학

2016 .01

TSV를 사용한 3-D SoC 시스템 버스의 처리량 분석

나현석 ,  김두환 ,  김석만 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2010 .11