메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2009.11
수록면
1,381 - 1,385 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (4)

초록· 키워드

오류제보하기
Electronic hardware has become a critical part of automobiles and the dependence on electronic system is expected to continue to increase. As such, the reliability of electronic hardware that is responsible for operation and safety features on automobiles is a critical design concern. This paper presents the use of techniques for simulating product qualification as well as for product testing of automotive electronic hardware. Using the results of vibration and thermal simulations, fatigue life is predicted based on cumulative damage analysis and material durability information. Life predictions of the product are obtained for the life cycle and ALT loads using virtual qualification and virtual testing techniques, respectively. Accelerated life test is carried out for the components and cycles to failure at each level is recorded. Predicted fatigue life of critical solder interconnect agrees with the experiment observation.

목차

Abstract
1. 서론
2. 고장 분석
3. Life cycle loads
4. 수명평가
5. 가속수명시험
6. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-019124761