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저자정보
김광섭 (한국기계연구원) 장봉균 (한국기계연구원) 최현주 (한국기계연구원) 김재현 (한국기계연구원) 이학주 (한국기계연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집(상)
발행연도
2010.5
수록면
719 - 720 (2page)

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2011

전사공정용 PDMS 스탬프와 실리콘 기판 사이의 점착 특성
김광섭 ,  구준환 ,  장봉균 외 3명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2011.04 학술대회자료

2010

PDMS 와 실리콘 기판 사이의 점착 특성에 대한 공정 조건의 영향
김광섭 ,  장봉균 ,  최현주 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010.05 학술대회자료

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#Adhesion #Polydimethylsiloxane(PDMS) #Silicon #Transfer process

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