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논문 기본 정보
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- 학술대회자료
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- 발행연도
- 2010.6
- 수록면
- 719 - 722 (4page)
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3D integration is a new technology to improve the chip integration density by stacking multiple dies on the same chip. However, the high power density (i.e., power dissipation per unit volume) due to the high integration incurs temperature-related problems in reliability, power consumption, performance and system cooling cost. In this paper, a design-time solution, which explores the architectural design of 3D stacked cache memories, is proposed. The experimental results on SPEC2000 benchmark have shown that the proposed method offers up to 22% performance improvement in terms of instructions per second with 41% energy saving in terms of energy per instructions.
목차
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 문제 정의
Ⅲ. 본론
Ⅳ. 실험 결과
Ⅴ. 결론
참고문헌
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