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Flexible기판의 특성 및 공정
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1991 .01
연성인쇄회로기판의 액중 레이저 절단
한국생산제조학회지
2013 .02
전자부품의 인쇄회로기판 부착시 적외선 Reflow Soldering과정 열전달 해석 ( Heat Transfer Analysis of Infrared Reflow Soldering Process for Attaching Electronic Components to Printed Circuit Boards )
대한용접·접합학회지
1997 .12
열처리에 따른 구리박막의 리플로우 특성
한국표면공학회지
2005 .02
자외선 나노초 펄스 레이저를 이용한 경연성(Rigid Flexible) 인쇄전자회로기판(Printed Circuit Board) 고속 절단에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .02
Cu 박막의 reflow에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
AREA 카메라를 이용한 연성회로기판용 표면 멀티검사시스템 개발
Proceedings of KIIT Conference
2013 .05
무세정 경화성 솔더페이스트의 리플로우 공정성과 조인트 보강효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 기계적ㆍ전기적 특성에 미치는 리플로우 시간의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
반도체 공정용 수직로 설계를 위한 열유동 제어
한국유체기계학회 학술대회 논문집
2006 .08
일괄습식 유연인쇄회로기판 제조 공정 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
차량 변속기용 내굴곡성 향상 연성 인쇄회로기판 (FPCB) 소재 개발
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2018 .11
연성 광PCB를 이용한 광 연결 장치
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2010 .11
연성회로기판 미세 가공홀 검사 자동화를 위한 적응적 공명 이론의 적용
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
Glass Fiber 를 고려한 Reflow 공정 후 휨 변형에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
저온 접합용 무연 솔더의 reflow 공정 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
플렉서블 태양전지 적용을 위한 2원합금 포일의 열팽창 특성 연구
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2006 .11
레이저 기반 유연 다층회로 제작기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
TP Reflow 처리조건에 따른 합금층 생성거동
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .05
Sn-3.5%Ag 솔더볼의 레이저 리플로우시 조사조건에 따른 계면반응조사
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
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