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학술저널
저자정보
문석환 (한국전자통신연구원) 황건 (한국전자통신연구원) 강승열 (한국전자통신연구원) 조경익 (한국전자통신연구원)
저널정보
대한설비공학회 설비공학논문집 설비공학논문집 제22권 제9호
발행연도
2010.9
수록면
614 - 619 (6page)

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Recently, a problem related to the thermal management in portable electronic and telecommunication devices is becoming issued. That is due to the trend of a slimness of the devices, so it is not easy to find the optimal thermal management solution for the devices. From now on, a pressed circular type cooling device has been mainly used, however the cooling device with thin thickness is becoming needed by the inner space constraint of the applications. In the present study, the silicon flat plate type cooling device with the separated vapor and liquid flow path was designed and fabricated. The normal isothermal characteristics created by vapor-liquid phase change was confirmed through the experimental study. The cooling device with 70 mm of total length showed 6.8 W of the heat transfer rate within the range of 4∼5℃/W of thermal resistance. In the future, it will be possible to develop the commercialized cooling device by revising the fabrication process and enhancing the thermal performance of the silicon and glass cooling device.
#Thermal management(열관리) #Electronic cooling(전자냉각) #Phase change(상변화) #Thermal packaging(열 패키징)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 평판형 냉각장치의 구조 설계
3. 실리콘 냉각장치의 제작 및 성능평가
4. 결론
참고문헌

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