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자료유형
학술저널
저자정보
조광우 (엘티에스) 박홍진 (엘티에스)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.27 No.10
발행연도
2010.10
수록면
14 - 22 (9page)

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The most costly and time-consuming process in the fabrication of today's multi-layer circuit board is drilling interconnection holes between adjacent layers and via holes within a layer. Decreasing size of via holes being demanded and growing number of via holes per panel increase drilling costs. Component density and electronic functionality of today's multi-layer circuit boards can be improved with the introduction of cost-effective, variable depth laser drilled blind micro via holes, and interconnection holes. Laser technology is being quickly adopted into the circuit board industry but can be accelerated with the introduction of a true production laser drilling system. In order to get optimized condition for drilling to FPCB (Flexible Printed Circuit Board), we use various drill pattern as drill step. For productivity, we investigate drill path optimization method. And for the precise drilling the thermal drift of scanner and temperature change of scan system are tested.
#PCB (인쇄회로기판) #Via Hole (비아홀) #FPCB (연성인쇄회로기판) #Laser Drilling (레이저 드릴링) #UV Laser (자외선 레이저) #Beam Path Optimization (가공 궤적 최적화)

목차

1. 서론
2. PCB 레이저 드릴링 기술 개요
3. UV laser drilling 결과 및 테스트 결과
4. 결론
후기
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