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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
이세일 (원광대학교) 이승민 (금호전기) 박대희 (원광대학교)
저널정보
한국조명·전기설비학회 조명·전기설비학회논문지 조명·전기설비학회논문지 제24권 제12호
발행연도
2010.12
수록면
57 - 63 (7page)

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The efficiency of LED package is increasing by applying the high power, and a existing lighting is changing as the LED lighting. However, many problems have appeared by heat. Therefore, in order to solve thermal problems, LED lighting is designing in several ways, but the advantages of LED lighting is fading due to increase the prices and volumes.
In this study, we try to improve the thermal performance by formation of via holes. The junction temperature and thermal resistance in the FR4-PCB with via-holes of 0.6[mm] was excellent in experiment and FR4-PCB with Via-holes of 0.6[mm] was excellent in simulation without solder. Further, the thermal resistance and the optical properties can be improved through a formation of via-holes.

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론고찰
3. 실험 결과
4. 결론
References
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