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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.1
- 수록면
- 25 - 34 (10page)
이용수
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본 논문은 24μm 이하의 폭 및 30㎛ 이하의 피치와 같이 미세 패턴을 가진 칩 온 필름(chip-on-film, COF)에 발생한 결함들을 자동으로 검출할 수 있는 시스템을 제안한다. 개발된 검출 시스템은 미세 패턴의 COF에서 발생한 개방, 단락, mouse bite 및 near short과 같은 다양한 결함들을 자동으로 빠르게 검출할 수 있는 기술이 적용되어 있다. 본 논문에서 제안하는 결함 검사 기술의 기본 원리는 미세 패턴내의 결함으로 인해 발생한 패턴 저항의 미세 변화를 고주파 공진기를 이용하여 측정 주파수에서 증폭시키고 증폭된 결함 신호와 결함이 없는 경우의 신호와의 전압차를 읽어서 0이 아니면 결함이 있음을 판단한다. 제안된 시스템은 미세 패턴 COF 검사 과정에서 결함들을 신속히 측정할 수 있으므로 기존의 COF 검사방식에 비해 소요되는 경비를 상당히 줄일 수 있으리라 기대한다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 동작원리
Ⅲ. 시뮬레이션 및 실험 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌
저자소개
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1. [학술지(정기간행물)] - S. -M. Chang / 2001 / Characteristic Study of Anisotropic-conductive Film for Chip-on-film Packaging / Microelectronics Reliability 41 (12) : 2001 ~ 2009
2. [학술대회논문] - C. I. Tsai / 2008 / An Accommodative Approach Designed in Heat Dispersion of Fine-pitch Chip-On-Film Packages for LCD Applications / IEEE Int. Conference on Electronic Materials and Packaging : 98 ~ 101
3. [학술대회논문] - Y. -T. Hsieh / 2000 / Reliability and Failure Mode of Chip-on-film with Non-conductive Adhesive / IEEE Proceedings of the 4th Int. Symposium on Electronic Materials and Packaging : 157 ~ 160
4. [인터넷자원] - / / KITA(Korea International Trade Association)
5. [인터넷자원] - / / EC Plaza Network
2. [학술대회논문] - C. I. Tsai / 2008 / An Accommodative Approach Designed in Heat Dispersion of Fine-pitch Chip-On-Film Packages for LCD Applications / IEEE Int. Conference on Electronic Materials and Packaging : 98 ~ 101
3. [학술대회논문] - Y. -T. Hsieh / 2000 / Reliability and Failure Mode of Chip-on-film with Non-conductive Adhesive / IEEE Proceedings of the 4th Int. Symposium on Electronic Materials and Packaging : 157 ~ 160
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