칩 간 통신을 위한 파워 분배망에서의 칩과 패키지의 통합설계

이태헌; 위재경

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이태헌 (숭실대학교) 위재경 (숭실대학교)

저널정보: 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2007년 하계종합학술대회

발행연도: 2007.7

수록면: 753 - 754 (2page)

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This paper describes analysis for impedance of PDN(Power Distribution Network) including core and I/O circuit modeling. Noise is a important problem to inter-chip communication. To decrease noise, we use decoupling capacitor for lower impedance. The decoupling capaci ... 전체 초록 보기

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