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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.4
- 수록면
- 193 - 201 (9page)
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Recently, mechanical reliabilities including a drop test have been a hot issue. In this paper, solder balls with new components which are Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.05N are introduced, and board level drop test for them are conducted under JEDEC standard in which the board with 15 flip chips is dropped as 1,500g acceleration during 0.5ms. The drop simulations are studied by using a implicit method in the ANSYS LS-DYNA, and modal analysis is made. Through both analyses, the solder balls with new components are evaluated under the drop. It is found that the maximum stress of each chip is occurred between the solder ball and the PCB, and the highest value among the maximum stresses in the chips is occurred on the chip nearest to fixed holes on the board in the drop tests and simulations.
목차
Abstract
1. 서론
2. 낙하 시험
3. 낙하 모사 및 모드 해석
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (7)
참고문헌 신청
2. [학술대회논문] - Lee, S. B. / 2007 / A Study on Reliability Improvement for Flip Chip Package / Spring Conference of KSMTE : 529 ~ 535
3. [학술대회논문] - Tee, Y. / 2004 / Advanced Experimental and Simulation Techniques for Analysis of Dynamic Responses during Drop Impact / 54th Electronic Components and Technology Conference : 1088 ~ 1094
4. [학술지(정기간행물)] - Mattila, T. T. / 2006 / Reliability of CSP Interconnctions under Mechanical Shock Loading Conditions / IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies 29 (4) : 787 ~ 795
5. [학술대회논문] - Luan, J. / 2005 / Solder Joint Failure Modes, Mechanisms, and Life Prediction Models of IC Packages under Board Level Drop Impact / IEEE 6th International Conference on Electronic Packaging Technology : 382 ~ 388
6. [학술대회논문] - Kim, S. K. / 2010 / Dynamic Reliability Assesment of Solder Balls on the Design Parameters of Flip Chips / Autumn Conference of KSMTE : 149 ~ 153
3. [학술대회논문] - Tee, Y. / 2004 / Advanced Experimental and Simulation Techniques for Analysis of Dynamic Responses during Drop Impact / 54th Electronic Components and Technology Conference : 1088 ~ 1094
4. [학술지(정기간행물)] - Mattila, T. T. / 2006 / Reliability of CSP Interconnctions under Mechanical Shock Loading Conditions / IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies 29 (4) : 787 ~ 795
5. [학술대회논문] - Luan, J. / 2005 / Solder Joint Failure Modes, Mechanisms, and Life Prediction Models of IC Packages under Board Level Drop Impact / IEEE 6th International Conference on Electronic Packaging Technology : 382 ~ 388
6. [학술대회논문] - Kim, S. K. / 2010 / Dynamic Reliability Assesment of Solder Balls on the Design Parameters of Flip Chips / Autumn Conference of KSMTE : 149 ~ 153
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