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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.10
- 수록면
- 16 - 23 (8page)
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휴대폰은 스마트화되면서 퍼스널 컴퓨터에 버금가는 성능으로 발전하고 있다. 또한 모바일 환경에서 높은 데이터 전송 속도 및 많은 사용자가 동시에 사용할 수 있는 시스템을 적용하고 있다. 차세대 이동통신서비스나 B4G(Beyond 4 Generation)에서는 다중밴드/다중 모드/다중경로 처리구조의 융합 단말기가 시장을 형성하게 되며, 갈수록 휴대폰의 RF Front-End는 복잡하게 된다. 또한 FEM(Front End Module)의 성능은 단말기 시스템의 품질(QoS, Quality of Services)을 좌우하는 핵심부품으로 High Data Rate를 위하여 고성능화가 요구되고 있다. 본고에서는 FEM의 발전 트랜드와 구성하는 블록도 및 주요 핵심부품의 특성과 모듈의 소형화 패키징 기술에 관하여 제시하였다. 또한 4G LTE와 Wimax듀얼밴드 Tx/Rx통합 FEM을 소개하였고, 향후에 구성되게 되는 Future FEM의 블록도를 제시하였다.
목차
요약
I. 서론
II. 본론
III. 결론
참고문헌
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